AH Plus cemento sellador de conductos Dentsply Sirona pasta/pasta

El precio original era: $826.El precio actual es: $620.

¿Te gusta sellar los conductos con pasta/pasta? ¡Este será tu favorito!

Obtura tus endodoncias con el sellador de conductos radiculares a base de resina epoxiamina de forma rápida, segura, con alta radiopacidad y excelente biocompatibilidad.. 1:1

Sin existencias

¡Oferta!

Descripción

AH Plus de Dentsply es un cemento sellador de conductos radiculares a base de resina epoxi-amina que se utiliza para el sellado permanente de conductos radiculares. Es una versión mejorada del cemento sellador de conductos radiculares AH26 de Dentsply

Características

  • Excelente sellado hermético
  • Estable dimensionalmente
  • Radiopaco
  • Biocompatible
  • Fácil de mezclar y colocar
  • Tiempo de trabajo corto
  • Tiempo de fraguado rápido
  • Baja solubilidad
  • Fácil de eliminar

Beneficios

  • Reduce el riesgo de fracaso del tratamiento endodóntico
  • Proporciona un sellado duradero del conducto radicular
  • Ayuda a prevenir la reinfección
  • Facilita la obturación del conducto radicular
  • Radiopaco para una fácil visualización en radiografías

Pasta A: Resina epóxica Tungtenato de calcio, Óxido de circoniol, Óxido de hierro.
Pasta B: Amina adamantina, N, N-Dibencil-5-oxa nonano-diamina-1,9 TCD-Diamina Tugstenato de circonio Aerosol, Aceite de silicona.

Valoraciones

No hay valoraciones aún.

Sé el primero en valorar “AH Plus cemento sellador de conductos Dentsply Sirona pasta/pasta”